基本信息
文件名称：集成芯片封装种类.docx
文件大小：19.05 KB
总页数：8 页
更新时间：2026-02-09
总字数：约8.75千字
文档摘要
SIP：Single-In-LinePackage
DIP：DualIn-linePackage双列直插式封装
CDIP：CeramicDual-In-linePackage陶瓷双列直插式封装
PDIP：PlasticDual-In-linePackage塑料双列直插式封装
SDIP：ShrinkDual-In-LinePackage收缩型
QFP：QuadFlatPackage四方扁平封装
TQFP：ThinQuadFlatPackage薄型四方扁平封装
PQFP：PlasticQuadFlatPackage塑料方型扁平封装
MQFP：MetricQuadFlatPackage
VQFP：V