基本信息
文件名称：先进封装推动系统级芯片小型化 (培训).ppt
文件大小：11.61 MB
总页数：60 页
更新时间：2026-02-10
总字数：约小于1千字
文档摘要
先进封装材料体系08封装设计仿真技术09先进封装测试技术10封装设备与工艺控制11先进封装推动系统级芯片小型化汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日先进封装技术概述晶圆级封装技术2.5D/3D封装技术系统级封装(SiP)技术扇出型封装技术倒装芯片封装技术微凸点与混合键合技术目录先进封装材料体系封装设计仿真技术先进封装测试技术封装设备与工艺控制先进封装应用场景技术挑战与发展趋势产业链与市场分析目录先进封装技术概述01晶圆级封装技术022.5D/3D封装技术03系统级封装(SiP)技术04扇出型封装技