基本信息
文件名称：高密度封装技术实现芯片微型化.ppt
文件大小：11.98 MB
总页数：60 页
更新时间：2026-02-10
总字数：约小于1千字
文档摘要
行业应用案例研究08成本控制与产业化挑战09标准化与知识产权布局10前沿技术探索与未来方向11高密度封装技术实现芯片微型化汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日高密度封装技术概述主流高密度封装技术分类芯片微型化的关键技术突破材料科学在高密度封装中的应用设计与仿真工具支持制造工艺与设备要求可靠性测试与失效分析目录行业应用案例研究成本控制与产业化挑战标准化与知识产权布局前沿技术探索与未来方向环保与可持续发展产学研合作与人才培养总结与展望目录高密度封装技术概述01主流高密度封装技术分类02芯片微型化的关键技术突