基本信息
文件名称：Chiplet技术实现异构计算单元集成.ppt
文件大小：25.78 MB
总页数：60 页
更新时间：2026-02-11
总字数：约小于1千字
文档摘要
硅桥集成技术08封装叠加(PoP)技术09Chiplet通信协议10设计工具与EDA支持11Chiplet技术实现异构计算单元集成汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日Chiplet技术概述Chiplet技术发展历程Chiplet设计方法论Chiplet互连技术2D/2.1D集成方案2.5D集成方案3D集成方案目录硅桥集成技术封装叠加(PoP)技术Chiplet通信协议设计工具与EDA支持测试与可靠性保障应用场景与案例分析未来发展趋势目录Chiplet技术概述01Chiplet技术发展历程02Chiple