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半导体芯片制造工岗位现场作业安全规程

文件名称：半导体芯片制造工岗位现场作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体芯片制造工厂内，从事芯片制造工艺操作、设备维护、环境监测等岗位的现场作业人员。

2.安全目标：确保半导体芯片制造过程中，作业人员的人身安全、设备安全、环境安全，防止事故发生，实现安全生产。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：作业人员必须佩戴符合国家标准的安全帽、防尘口罩、护目镜、防护手套、