基本信息
文件名称：先进封装推动异构系统集成.ppt
文件大小：26.67 MB
总页数：60 页
更新时间：2026-02-11
总字数：约1.14万字
文档摘要
先进封装推动异构系统集成汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日
先进封装技术概述异构系统集成市场需求分析先进封装核心技术解析主要封装技术对比分析封装材料创新进展设计协同优化方法制造工艺关键节点目录
测试与可靠性验证产业链生态构建典型应用案例分析技术挑战与解决方案标准与知识产权布局未来技术发展方向产业政策与发展建议目录
先进封装技术概述01
封装技术发展历程与趋势从传统到先进的技术跨越材料与工艺的协同创新异构集成驱动技术迭代传统封装以机械保护和电气连接为核心功能，采用引线键合等成熟工艺；而先进封装通过2.5D/3D堆叠、扇出型晶圆级封装等技术实现芯片间高密度互连，满足