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文件名称:去合金化法制备多孔银及其力学性能的多维度探究.docx
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更新时间:2026-02-11
总字数:约3.29万字
文档摘要

去合金化法制备多孔银及其力学性能的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的不断发展进程中,多孔金属材料因其独特的结构和优异的性能,逐渐成为研究的热点领域。多孔银作为一种具有代表性的多孔金属材料,凭借其高比表面积、出色的导电性、良好的化学稳定性以及独特的光学和催化性能,在众多领域展现出了巨大的应用潜力。在电子领域,随着电子产品不断向小型化、高性能化发展,对电子材料的性能要求也日益严苛。多孔银的高导电性使其在电子器件的电极材料、电路互连等方面具有广阔的应用前景,能够有效降低电阻,提高电子传输效率,提升电子器件的性能。例如,在印刷电路板中,使用多孔银作为导电线路材料,可以减少信号