基本信息
文件名称：半导体封装测试年度报告.pptx
文件大小：12.26 MB
总页数：36 页
更新时间：2026-02-11
总字数：约小于1千字
文档摘要
半导体封装测
试年度报告;目录;目录;行业概述：半导体封装测试的核心;半导体封装测试的定义与产业链定;封装测试在芯片制造流程中的关键;后摩尔时代：封装测试从配套角色;技术发展：从传统封装到先进封装;传统封装技术特点与应用场景;先进封装技术体系：2.5D/3;扇出型封装（Fan-Out）与;Chiplet异构集成：提升算;全球市场分析：规模增长与结构演;2024年全球封测市场规模及增;先进封装占比突破50%：202;测试市场规模与封装市场协同增长;中国市场：政策驱动与国产替代加;2024年中国封测市场规模及增;先进封装渗透率差距：挑战与增长;政策支持：《“十四五”集成电路;下游需求驱动：AI、汽