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文档摘要

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2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析

一、2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析

1.芯片制造工艺的进步

1.1节点尺寸的缩小与功耗降低

1.2高性能晶体管的开发

1.3材料创新与功耗优化

1.43D芯片堆叠技术

1.5制造工艺的持续优化

2.芯片架构的创新

2.1CPU架构的演进

2.2GPU架构的优化

2.3NPU架构的突破

2.4存储器架构的改进

2.5芯片级电源管理技术

2.6软硬件协同优化

3.功耗感知技术与智能调度

3.1功耗感知技术的核心原理

3.2动态电压和频率调整（DVFS）

3.3能耗优化算法

3.4硬件与软件协同优化

3.5人工