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半导体分立器件封装工岗位标准化安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工岗位标准化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体分立器件封装工在生产、操作过程中涉及的安全管理。

2.安全目标：确保半导体分立器件封装工在作业过程中的安全，预防事故发生，保障员工身心健康和公司财产安全。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：封装工应穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护眼镜、防护手套、防静电工作鞋等个人防护装备。长发员