基本信息
文件名称：北大首届智造创芯研讨会讲稿：全球半导体发展洞察（半导体全哥）.docx
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总页数：54 页
更新时间：2026-02-13
总字数：约4.23千字
文档摘要
HSC华芯金通讲义，请勿扩散
半导体全哥开讲半导体
全球半导体发展洞察
吴全（半导体全哥）
华芯金通（北京）半导体研究有限公司
112月30日·北京
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半导体全哥开讲半导体
议程
一．产业全景：规模、驱动与结构性变革
二．技术关键：制程、封装与关键器件突破
三．供应链困局：材料短缺与全球重构
四．市场竞争与生态演变
五．挑战与未来展望
2HSC华芯金通讲义，请勿扩散
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一、产业全景：规模、驱动与结构性变革
3HSC华芯金通讲义，请勿扩散
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全球半导体增长超预期：2025年全年USD772B，22.5%
?2025:来自逻辑（+37%）和（+28%）强劲增长;其