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文件名称:上峰水泥深度研究:新质生产力系列,水泥现金牛第二曲线拓展加速,有望迈向综合硅基材料企业.docx
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总页数:22 页
更新时间:2026-02-13
总字数:约1.88万字
文档摘要
正文目录
混合所有制企业典范,前瞻布局半导体领域 5
水泥行业:产能置换有望使得供需格局边际改善 8
产能置换有望使得供给端边际改善 8
稳增长政策陆续出台,基建对水泥需求形成一定支撑 10
上峰水泥:“小海螺”成本盈利领先行业,半导体投资布局发展空间广阔123.1.复制海螺T型战略,成本及盈利行业领先 12
主业“一体两翼”战略稳步推进,骨料业务稳健增长 13
布局半导体财务投资,2026年有望进入收获期 14
与兰璞创投合作,半导体布局有望进一步完善,迈向综合大型硅基材料企业 18
他山之石:日本三菱综合材料公司同样由水泥企业发展为综合电子材料公司