基本信息
文件名称：ALPHA阿尔法锡膏OM-355说明书.pdf
文件大小：714.97 KB
总页数：6 页
更新时间：2026-02-13
总字数：约8.89千字
文档摘要
TECHNICALDATASHEET
ALPHA?OM-355锡膏
超低空洞、最少随机焊球、符合RoHS的，应用于真空焊接回流焊的完全不含卤素锡膏。
概述
ALPHAOM-355是一款无铅、完全不含卤素、免清洗锡膏，能够进行空气、氮气和真空回流焊
接。随着BGA功率密度的增加以及底部端接元件（BTC）封装需要通过减少空洞来保证有效散
热，在线真空焊接变得越来越常见。ALPHAOM-355锡膏活化剂系统