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文件名称:GaN基发光二极管结构与高散热封装材料协同优化研究.docx
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更新时间:2026-02-15
总字数:约2.36万字
文档摘要

GaN基发光二极管结构与高散热封装材料协同优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今的半导体光电器件领域,GaN基发光二极管(LightEmittingDiode,LED)凭借其卓越的性能优势,成为了研究与应用的焦点。与传统的半导体发光材料相比,GaN基LED具有一系列显著的优点。其禁带宽度较宽,这使得它能够发出从紫外到蓝光等短波长范围的光,在照明、显示、通信等领域展现出巨大的应用潜力。在照明领域,GaN基LED能够提供高效、节能且稳定的光源,逐渐成为传统照明灯具的理想替代品,有助于推动绿色照明产业的发展;在显示领域,基于GaN基LED的技术可实现高亮度、高