基本信息

---

下载

文档摘要

---

2025年封装工程师(高级)备考试题及答案解析

一、单选题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，错选、多选均不得分）

1.在FCBGA封装中，为提高高频信号完整性，最常采用的基板层压结构是

A.4层BT树脂，Core厚度0.8mm

B.6层ABF+Core，Core厚度0.4mm，激光钻孔≤75μm

C.2层FR4，Core厚度1.0mm

D.8层LCP无胶基材，Core厚度0.2mm

答案：B

解析：FCBGA高频应用需低介损、细线路与微盲孔，ABF树脂介电常数低（3.3@10GHz），激光钻孔可做到50μm，Core减薄到0.4mm可