基本信息
文件名称:东山精密PCB与光模块共振,全面拥抱AI大趋势.docx
文件大小:1.64 MB
总页数:21 页
更新时间:2026-02-15
总字数:约1.47万字
文档摘要
内容目录
一、PCB龙头厂商,多业务协同引领未来成长 4
(一)PCB软硬板翘楚,光模块打造新增长极 4
(二)营收稳健增长,后续利润率有望持续改善 5
二、PCB:创新带动软板成长,AI打开硬板PCB空间 7
(一)软板市场空间广阔,后续有望量价齐升 7
(二)AI创新带动硬板持续升级 9
三、光模块:光电转换中枢,深度受益AI建设浪潮 14
(一)光模块为光通信转换中枢,深度受益于AI建设热潮 14
(二)GPU光模块配比提升+速率持续升级驱动行业成长 15
四、紧抓AI发展趋势,光模块+PCB双轮驱动 17
(一)全