基本信息
文件名称：电子行业KLA25Q4跟踪报告：指引26年度中国区营收占比中值27%，全球WFE市场规模1200亿美元.docx
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总页数：8 页
更新时间：2026-02-15
总字数：约6.15千字
文档摘要
的市场规模；先进封装市场规模约120亿美元，增速相近，整体市场规模约1350
亿美元。
风险提示：宏观经济持续疲软；存储行业景气度疲软；对中国大陆出口受到管制的风险。
图1：KLA25Q4经营情况
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图2：KLA25Q4营收拆分(按部门)
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图3：KLA25Q4营收拆分(按产品)
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图4：KLA25Q4营收拆分(按地区)
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（后附2025Q4业绩说明会纪要全文）
附录：KLA2025Q4业绩说明会纪要
时间：2026年1月30日
出席：BrenHiggins执行副总裁兼首席财务官
KevinKessel投资者关系副总裁
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