基本信息
文件名称：通孔回流焊接技术规范.pdf
文件大小：114.37 KB
总页数：5 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约4.04千字
文档摘要
通孔回流焊接技术规范
1范围
本规范规定了通孔回流焊接（Through-HoleReflow,THR）技术的术语定义、元器件
与材料要求、工艺参数控制、操作流程、质量检验标准及安全环保要求。
本规范适用于采用通孔回流焊接工艺的印刷电路板（PCB）组装生产，涵盖消费电子、
工业控制、汽车电子等领域的通孔元件与表面贴装元件混装场景，不适用于特殊环境
下（如航天航空）的定制化焊接要求。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本
适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版