基本信息

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文档摘要

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芯片焊接工艺手册

一、焊接前准备

（一）芯片及焊接材料选择

1、芯片挑选

要根据具体的电子产品需求来选合适的芯片。比如做一个简单的温

度传感器电路，就选能实现温度测量功能的低功耗芯片。要是对性能

要求高，像用于高端智能手机的芯片，那就得选高性能、低功耗且运

算速度快的芯片。

检查芯片外观，不能有明显的划痕、磕碰，引脚要完好无损、排列

整齐。要是引脚弯曲或者有损坏，焊接时就容易出问题。

2、焊接材料

焊锡丝的选择很关键。一般来说，含锡量63%、含铅量37%