基本信息
文件名称：回流焊操作指引.pdf
文件大小：98.05 KB
总页数：4 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约4.28千字
文档摘要
回流焊操作指引
一、操作前准备一、操作前准备
1.设备检查
o确认回流焊炉各温区、传送带、冷却系统及电源连接正常，无异常
报警提示。
o检查锡膏印刷质量，确保焊盘位置精准、锡膏厚度均匀
（0.15-0.25mm），无偏移或漏印。
o预热阶段需确认热风循环系统工作正常，避免因气流不均导致局部
温度异常。
2.材料准备
o选用与元器件兼容的锡膏，检查