基本信息
文件名称：回流焊接工艺标准实务指南.pdf
文件大小：69.15 KB
总页数：4 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约1.78千字
文档摘要
回流焊接工艺标准实务指南
工艺适用范围与基础条件
本工艺标准适用于各类锡膏回流焊接制程，为产线工艺整合及异常分析提
供技术依据。规范实施需满足以下基础条件：
设备与材料要求
焊接设备：强制对流热风回流焊炉
焊膏类型：
o锡铅焊膏（63/37比例）：MulticoreCR32、KesterR253-5系
列
o无铅焊膏：采用华三认证专用型号
测温标准：需使用与实际生产板热容特性相近的贴