基本信息
文件名称：回流焊作业指导书_finall.pdf
文件大小：88.77 KB
总页数：6 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约2.23千字
文档摘要
SMT回流焊作业指导书
1.回流焊工艺概述
回流焊是SMT生产中的关键工序，通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现
表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。回流焊
工艺质量直接影响产品的焊接质量和可靠性。
2.设备与工具准备
2.1主要设备
回流焊炉（如Heller1809）
钢网印刷机
贴片机
测温仪（KIC测温系统）
K型