基本信息

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文档摘要

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1.目的

使生产作业，有适当处置程序及遵循依据，并符合产品质量要求.

2.范围：围：

SMT制程.

3.定义:

无.

4.权责

1.PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定ReflowProfile.

2.QC依据ReflowProfile对回焊炉之工作状态实时管控.

5.内容:

回流焊接前的预备：

取通箱宽度调整样板,调整回流炉轨道宽度调整回流炉轨道宽度(轨道宽度比基板宽轨道宽度比基板宽1～2mm)2mm)。

程序选择与参数设定：依照机种选择程序,并正确设定相关参数(