基本信息
文件名称：劲拓回流焊参数.pdf
文件大小：50.98 KB
总页数：4 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约1.22千字
文档摘要
劲拓回流焊参数
劲拓回流焊是一种常见的电子元器件生产工艺，它可以有效地提高生
产效率和产品质量。在进行劲拓回流焊时，需要设置一些参数来确保
焊接的效果。以下是劲拓回流焊的参数及其作用：
1.温度：回流焊温度是影响焊接质量的最重要因素之一。过高或过低
的温度都会影响焊点的质量。通常情况下，回流温度应在220℃-245℃
之间。
2.时间：回流时间指电路板在高温区域停留的时间，它也是影响焊接
质量的重要因素之一。如果时间太短，会导致焊点不牢固；如果时间
太长，则会使电路板受到损坏。通常情况下，回流时间应在60-90秒