基本信息
文件名称：回流焊铅锡膏温度对照表.pdf
文件大小：117.15 KB
总页数：5 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约5.69千字
文档摘要

回流焊铅锡膏温度对照表回流焊铅锡膏温度对照表

回流焊铅锡膏的温度参数是电子制造业表面贴装技术（SMT）中确保焊接质量的核心要素，

一、回流焊铅锡膏核心温度参数对照表一、回流焊铅锡膏核心温度参数对照表

铅锡膏合金类型熔点范围预热温度恒温温度回流峰值冷却速率适用元器

（℃）范围范围温度（℃/s）件类型

（℃）（℃）（℃）

Sn63Pb37（共183150-170170-190210-2301.0