基本信息
文件名称：LAMDA 半导体、芯片设计 LAMDA11研二 说明书用户手册.pdf
文件大小：5.49 MB
总页数：28 页
更新时间：2026-02-17
总字数：约7.13千字
文档摘要
半导体、芯片设计/布局简介
LAMDA11研二侍昀琦
概览
?半导体及芯片设计简介-部分内容来自
–台积电高级副总裁(SVP，CEO-1)KevinZhang在ISSCC2024上的主旨演讲
–清华大学-王红老师-数字电路基础课程slides