基本信息

---

下载

文档摘要

---

PAGE

PAGE1

半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于从事半导体分立器件封装工艺的全体员工及相关人员。

2.安全目标：确保半导体分立器件封装工艺过程中的安全生产，防止事故发生，保障员工的生命安全和身体健康，降低生产损失，提高生产效率。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员必须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护眼镜、防护手套、防静电鞋等防护