基本信息

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文档摘要

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探寻前沿：石墨烯基导热导电互连材料的多维度研究与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1背景阐述

在现代科技飞速发展的浪潮中，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，如今的手机不仅集成了强大的计算芯片、高像素的摄像头模组，还配备了5G通信模块等，功能愈发丰富多样，然而其尺寸却在不断缩小。又如计算机处理器，从早期单核发展到如今的多核甚至数十核，性能呈指数级增长，与此同时，芯片的集成度也越来越高。在功率密度方面，新能源汽车中的功率模块，随着其续航里程需求的增加以及充电速度的提升，功率密度不断攀升。这些电子设备在性能提升的同时，也带来了严峻的散热问题和对稳定导