基本信息
文件名称:上海交通大学《集成电路工艺技术基础类》2023-2024学年第一学期期末试卷.pdf
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总页数:6 页
更新时间:2026-02-19
总字数:约2.65千字
文档摘要

上海交通大学《集成电路工艺技术基础类》

2023-2024学年第一学期期末试卷

一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分)

1.以下哪种工艺用于在硅片表面形成高质量的二氧化硅绝缘层?()

A.物理气相沉积(PVD)

B.热氧化

C.离子注入

D.湿法刻蚀

2.光刻工艺中,决定分辨率的核心参数是?()

A.光刻胶厚度

B.曝光光源波长与光刻机数值孔径(NA)

C.显影时间

D.硅片清洗质量

3.离子注入相对于热