基本信息
文件名称：2025年半导体行业薪酬报告.pptx
文件大小：5.81 MB
总页数：33 页
更新时间：2026-02-19
总字数：约小于1千字
文档摘要
2025.12;;CONTENTS;01.
行业洞察;;人才趋势：AI与自主可控双轮驱动;芯片制造趋势：先进制程与产能本土化;芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升;半导体设备趋势：国产化率提升与高端需求;关键零部件趋势：材料与核心组件创新;人才发展核心趋势;收并购影响的人才走向-2025的行业整合信息;存量人才竞争与增量人才机会方面的核心趋势;02.
薪酬管理趋势;薪酬影响