基于分子动力学的单晶纳米铜力学性能的多维度解析与前沿探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，材料科学领域对于新型材料的探索和研究不断深入。在众多材料中，单晶纳米铜因其独特的微观结构和优异的性能，在芯片制造、电子封装等高科技领域发挥着举足轻重的作用。

在芯片制造中，尺寸的不断缩小和性能的持续提升对材料提出了严苛要求。单晶纳米铜作为集成电路半导体封装的关键材料，其高质量的特性至关重要。如2021年10月2日国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产，实现了国产化量产，这标志着我国在芯片制造关键材料领域取得重大突破。其成品直径仅13微米，约为头发丝十分之