基本信息
文件名称:新建20万片12英寸存储芯片用硅片生产及SSD配套项目可行性研究报告.docx
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总页数:88 页
更新时间:2026-02-22
总字数:约5.25万字
文档摘要
新建20万片12英寸存储芯片用硅片生产及SSD配套项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
新建20万片12英寸存储芯片用硅片生产及SSD配套项目
建设单位
华芯半导体(江苏)有限公司,成立于2024年6月,注册地址为江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区,注册资本5亿元人民币。公司经营范围包括半导体硅片、存储芯片、固态硬盘(SSD)的研发、生产与销售;半导体设备及零部件的销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。
建设性质
新建
建设地点
项目选址位于江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区,具体地址为新吴区锡士路与珠江路交叉口东北侧。该区域