基本信息
文件名称:CIS 芯片设计 IP 核研发及授权服务平台可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-02-22
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文档摘要

CIS芯片设计IP核研发及授权服务平台可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片设计IP核研发及授权服务平台项目

建设单位

芯创智联(南京)半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、IP核研发与授权服务、集成电路技术咨询、电子产品销售等,依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元,其中一期工程投资23190万元,二期工程投资15