基本信息
文件名称:低功耗物联网AI芯片生产项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-02-22
总字数:约6.63万字
文档摘要

低功耗物联网AI芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

低功耗物联网AI芯片生产项目

建设单位

智芯微科(南京)半导体有限公司于2024年3月在江苏省南京市江北新区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试;物联网设备研发与销售;人工智能技术推广服务;电子产品销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江北新区集成电路产业园区,该园区是国家集成电路产业综合保税区、江苏省半导体产业核心集聚区,具备完善的产业配套、便捷的交通网络和优质的政策支持,适合