基本信息

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文档摘要

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2026年手工焊接作业指导书

1适用范围

本指导书适用于印制电路板（PCB）级、线束级、壳体级所有需要手工补焊、返修、样机试制的锡铅及无铅焊点。覆盖0402～M6焊盘、0.3mm线径～6mm线径、0.5mm间距QFP、0.4mmBGA返球、屏蔽框、大电流铜排、射频头等场景。

2引用标准

IPC-A-610H、IPC-J-STD-001H、IPC-TM-650、IEC61191-3、GB/T9491-2021、公司内部《静电管理规范》《有害物质管理规范》。

3环境要求

项目

控制范围

监测频次

异常处理

温度

22℃±3℃

每班次

暂停作业，通知环控

湿度

45%RH～