氮化镓功率器件封装材料性能优化及产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

氮化镓功率器件封装材料性能优化及产业化项目

建设单位

深圳晶能半导体材料有限公司于2023年5月20日在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体材料、氮化镓器件及封装材料的研发、生产与销售；电子元器件、集成电路的技术开发与服务；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区燕罗街道半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.75万元，其中一期