基本信息
文件名称:超低功耗 CIS 芯片研发及生产基地建设可行性研究报告.docx
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总页数:79 页
更新时间:2026-02-24
总字数:约4.87万字
文档摘要
超低功耗CIS芯片研发及生产基地建设可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
超低功耗CIS芯片研发及生产基地建设项目
建设单位
芯能微科(江苏)半导体有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片研发、设计、制造及销售;集成电路封装测试;半导体设备及零部件销售;技术服务、技术开发、技术咨询等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为386500万元,其中一期