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文档摘要

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2026年先进封装技术半导体行业发展报告参考模板

一、行业背景及发展态势

1.1.技术进步推动行业变革

1.2.市场需求持续增长

1.3.产业布局逐步完善

1.4.产业链协同创新

1.5.我国先进封装技术发展现状

1.6.政策支持助力产业发展

二、先进封装技术类型与应用

2.1三维封装技术

2.1.1硅通孔（TSV）技术

2.1.2倒装芯片（FC）技术

2.1.3晶圆级封装（WLP）技术

2.2微间距封装技术

2.2.1球栅阵列（BGA）技术

2.2.2芯片级封装（CSP）技术

2.2.3扇出型封装（FOWLP）技术

2.3高密度封装技术

2.3.1多芯片模块（MCM）技术