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文档摘要

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2026年半导体封测企业国产化转型报告

一、2026年半导体封测企业国产化转型报告

1.1转型背景

1.1.1市场需求旺盛

1.1.2政策支持

1.1.3技术突破

1.2转型现状

1.2.1产能扩张

1.2.2技术创新

1.2.3产业链整合

1.3转型趋势

1.3.1高端化发展

1.3.2智能化转型

1.3.3国际化拓展

1.4转型挑战

1.4.1技术瓶颈

1.4.2人才短缺

1.4.3市场竞争

二、半导体封测企业国产化转型的关键技术

2.1封装技术

2.1.1引线框架（LeadFrame）技术

2.1.2芯片级封装（WLP）技术

2.1.3三维封装（