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2026年封装基板材料技术进步报告模板

一、2026年封装基板材料技术进步报告

1.材料创新

1.1高性能材料研发

1.1.1碳化硅（SiC）

1.1.2氮化铝（AlN）

1.2材料制备技术突破

1.2.1化学气相沉积（CVD）

1.2.2碳纳米管、石墨烯

1.3材料性能优化

1.3.1机械强度

1.3.2耐热性能

1.3.3抗腐蚀性

2.生产技术

2.1自动化生产

2.2先进工艺技术

2.2.1离子注入技术

2.2.2激光加工、电镀

2.3环保生产

3.应用领域

3.15G通信领域

3.2智能制造领域

3.3汽车电子领域

二、封装基板材料市场分析

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