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2026年医疗影像设备封装工艺创新研究报告

一、2026年医疗影像设备封装工艺创新研究报告

1.1封装材料创新

1.1.1新型陶瓷封装材料

1.1.2金属封装材料

1.1.3复合材料封装材料

1.2封装工艺创新

1.2.1真空封装工艺

1.2.2高压封装工艺

1.2.3激光封装工艺

1.3封装检测技术

1.3.1X射线检测技术

1.3.2红外热成像技术

1.3.3声发射检测技术

二、封装工艺创新对医疗影像设备性能的影响

2.1提高热性能

2.1.1新型陶瓷封装材料

2.1.2散热设计优化

2.2增强电磁兼容性

2.2.1电磁屏蔽

2.2.2封装结构优化

2.