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文件名称:氮化镓单晶薄膜:制备工艺、特性分析与应用前景的深度探索.docx
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总页数:24 页
更新时间:2026-02-26
总字数:约3.02万字
文档摘要

氮化镓单晶薄膜:制备工艺、特性分析与应用前景的深度探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体材料的璀璨星空中,氮化镓(GaN)宛如一颗耀眼的新星,凭借其卓越非凡的性能,在现代半导体领域中占据着举足轻重的地位。氮化镓是一种由氮(N)和镓(Ga)组成的化合物半导体,其独特的晶体结构赋予了它诸多优异特性。从物理性质来看,氮化镓具备宽禁带宽度,在室温下可达3.4电子伏特(eV),这一数值远高于传统半导体材料硅(Si)的1.12eV。宽禁带特性使得氮化镓器件能够在高电压、高温以及高频等极端条件下稳定运行,极大地拓展了其应用范围。例如,在高功率电子器件中,氮化镓凭借其宽禁带优势,能够有效降低