基本信息
文件名称：半导体封装测试项目可行性研究报告.docx
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总页数：85 页
更新时间：2026-02-26
总字数：约5.29万字
文档摘要
半导体封装测试项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产15亿只半导体封装测试项目
建设单位
华芯半导体技术（苏州）有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体封装测试服务、半导体器件制造、半导体技术研发、电子产品销售、货物及技术进出口等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资估算为23190万元，二期投资估算为15460万元。
具体情况如下：项