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第一章作业

1.“DieSize”

有关芯片尺寸（），请回答以下问题：

(1)什么是集成电路的“芯片尺寸（diesize）”，并讨论其大小主要取决于哪些因素？在集成

电路设计中，芯片尺寸（diesize）的优化如何受功能复杂度、工艺节点的影响？请结

合具体技术点说明。

(2)在制造工艺（如7nm、3nm）相同的前提下，芯片尺寸（DieSize）的大小会对芯片的

性能、功耗及成本分别产生怎样的具体影响？请结合“单位面积晶体管数量”这一关键

指标展开说明。