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2026年半导体封装技术五年创新报告范文参考

一、2026年半导体封装技术五年创新报告

1.1技术创新背景

1.2封装技术创新

1.2.13D封装技术

1.2.2硅通孔（TSV）技术

1.2.3扇出型封装（Fan-outWaferLevelPackaging，FOWLP）

1.3封装技术发展趋势

1.3.1集成度不断提高

1.3.2异构集成成为趋势

1.3.3封装与材料创新

二、半导体封装技术的市场与应用

2.1智能手机市场的封装需求

2.2服务器市场的封装挑战

2.3物联网（IoT）市场的封装机遇

2.4人工智能与高性能计算市场的封装创新

三、半导体封装技术的