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文档摘要

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AI芯片封装生产线自动化升级项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI芯片封装生产线自动化升级项目

建设单位

中科智联半导体技术（苏州）有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路制造、电子专用设备研发与销售、技术服务与转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造升级

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域，紧邻多条高速公路和轨道交通线路，交通