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2026年半导体设备技术突破方向报告

一、2026年半导体设备技术突破方向报告

1.高精度光刻设备

1.1研发更高分辨率的极紫外（EUV）光刻机

1.2突破光刻机关键部件制造技术

1.3提高光刻机的稳定性

2.刻蚀设备

2.1研发新型刻蚀工艺

2.2突破刻蚀设备关键部件制造技术

2.3提高刻蚀设备的稳定性

3.化学气相沉积（CVD）设备

3.1研发新型CVD工艺

3.2突破CVD设备关键部件制造技术

3.3提高CVD设备的稳定性

4.物理气相沉积（PVD）设备

4.1研发新型PVD工艺

4.2突破PVD设备关键部件制造技术

4.3提高PVD设备的稳定性

5.离