基本信息
文件名称：半导体蒸镀设备工艺升级项目可行性研究报告.docx
文件大小：80.67 KB
总页数：85 页
更新时间：2026-02-27
总字数：约5.34万字
文档摘要
半导体蒸镀设备工艺升级项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
半导体蒸镀设备工艺升级项目
建设单位
中科智创半导体设备（苏州）有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体设备研发、生产、销售；半导体工艺技术咨询与服务；电子元器件、精密机械零部件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
技术改造升级
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域之一，产业配套完善，交通便捷，政策支持力度大，适合半导体设备类项目建设