基本信息

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文档摘要

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半导体磁控蒸镀设备技改扩产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

半导体磁控蒸镀设备技改扩产项目

建设单位

苏州晶源半导体设备有限公司于2018年5月22日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体设备研发、生产、销售；电子元器件、精密机械零部件的加工与销售；半导体技术咨询与服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技改扩产

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域之一，基础设施完善，产业配套齐全，交通便捷，符合项目建设的区位要求。