基本信息
文件名称：电子封装测试项目可行性研究报告.docx
文件大小：83.4 KB
总页数：93 页
更新时间：2026-02-28
总字数：约5.58万字
文档摘要
电子封装测试项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产15亿只高端电子封装测试项目
建设单位
华芯半导体技术（苏州）有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体封装测试服务、电子元器件制造与销售、集成电路技术研发及技术咨询，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业集聚区，该区域是国内半导体产业核心承载地之一，产业配套完善、交通便捷，具备项目建设所需的基础设施和产业生态。
投资估算及规模
本项目总投资估算为18650万元，